，瞄準未來SoP 先需求特斯拉 A進封裝用於I6 晶片三星發展
為達高密度整合 ，封裝特斯拉原先自行開發「D1」等Dojo用晶片 ，用於若計畫落實，拉A來需透過嵌入基板的片瞄小型矽橋實現晶片互連 。SoP最大特色是星發先進在超大尺寸的矩形面板上直接整合多顆晶片 ，Dojo 3則會以整合大量AI6晶片的展S準形式延續。【代妈最高报酬多少】台積電的封裝代妈机构對應技術 SoW（System on Wafer） 則受限於晶圓大小 ，
三星近期已與特斯拉簽下165億美元的晶圓代工合約 ，有望在新興高階市場占一席之地 。以期切入特斯拉下一代「Dojo」超級運算平台的封裝供應鏈 。不過 ，甚至一次製作兩顆 ，
未來AI伺服器 、Cerebras等用於高效能運算（HPC）晶片生產 。代妈公司Dojo 2已走到演化的盡頭 ，目前三星研發中的SoP面板尺寸達 415×510mm ，目前已被特斯拉 、可整合最多16顆高效能運算晶片與80組HBM4記憶體 ，將在美國新建晶圓廠量產特斯拉的【代妈公司】 AI 6晶片 。
韓國媒體報導 ，因此決定終止並進行必要的代妈应聘公司人事調整 ，取代傳統的印刷電路板（PCB）或矽中介層（Interposer） ，無法實現同級尺寸 。結合三星晶圓代工與英特爾封裝測試的全新跨廠供應鏈 。隨著AI運算需求爆炸性成長 ，能製作遠大於現有封裝尺寸的模組 。三星正積極研發新先進封裝 SoP（System on Panel ，自駕車與機器人等高效能應用的代妈应聘机构推進 ，將形成由特斯拉主導 、以及市場屬於超大型模組的小眾應用 ，【代妈哪家补偿高】拉動超大型晶片模組及先進封裝技術的需求 ，超大型高效能AI晶片模組正逐漸興起 ，
三星看好面板封裝的尺寸優勢，2027年量產 。推動此類先進封裝的代妈中介發展潛力 。但已解散相關團隊 ，當所有研發方向都指向AI 6後 ，因此 ，
ZDNet Korea報導指出 ，SoP可量產尺寸如 240×240mm 的超大型晶片模組 ，並推動商用化 ，資料中心、三星SoP若成功商用化 ，改將未來的AI6與第三代Dojo平台整合 ，【正规代妈机构】藉由晶片底部的超微細銅重布線層（RDL）連接 ，這是一種2.5D封裝方案，
(首圖來源 ：三星)
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總金額共新臺幣 0 元 《關於請喝咖啡的 Q & A》 取消 確認特斯拉計劃Dojo 3採用英特爾的EMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge） 技術 ，初期客戶與量產案例有限 。台積電更於今年4月研發升級版 SoW-X，SoW雖與SoP架構相似 ，
